Investigadores del National Institute of Standards and Technology descubren una nueva manera de enfriar objetos mediante radiofrecuencia.Experimentos previos habían conseguido enfriar objetos a menores temperaturas mediante técnicas de laser, pero esta nueva técnica es capaz de enfriar mayores cantidades de átomos y mediante el control de la frecuencia ajustarla y alcanzar una temperatura cercana al cero absoluto. Es mucho más práctica que la utilizada mediante laser, ya que el equipamiento es más pequeño, fácil de fabricar e integrar.
En el experimento en cuestión consiguieron enfriar una placa de silicio de 200 x 14 x 1500 micrométros a una temperatura de -379 Fahrenheit, solo 46 por encima del cero absoluto. El movimiento de la placa de silicio es reducido por la fuerza creada entre dos placas cargadas eléctricamente, siendo una de ellas la propia de silicio, almacenando energía como si fueran condensadores En ausencia de movimiento la energía es estable, pero en este caso, es modulada por las vibraciones de la placa de silicio. La energía almacenada tarda un tiempo en cambiar en respuesta al movimiento de la placa de silicio, pero es este retraso el que fuerza a la placa levemente a perder su sincronía, reduciendo su movimiento, con la consiguiente reducción de temperatura.
Si estos experimentos resultan exitosos y se consiguen controlar las frecuencias y aumentar el tamaño de los objetos a enfriar, esta podría ser una técnica revolucionaria para la refrigeración de componentes electrónicos, permitiendo alcanzar una potencia y rendimiento asombroso en procesadores y demás componentes.
The Inquirer
National Institute of Standards and Techonology
Nota: He intentado hacer una traducción lo mas fiel posible al texto del NIST, siempre dentro de mis capacidades de entendimiento de la lengua de Shakespeare.